铜基轴合金有铅青铜、锡青铜等，常用的有ZcuPb30、ZcuSn10Pb等合金。

ZcuPb30的成分为30%Pb，其余为Cu。这是一种硬工体软质点类型的轴承合金。铜和铅在固态时互不溶解，室温显微组织为Cu+Pb。Cu为硬基体，粒状Pb为软质点。该合金与巴氏合金相比，具有高的疲劳强度和承功能力，优良的耐磨性、导热性和低的摩擦系数，能在较高温度（250℃）下正常工作，因此可制造大载荷、高速的重要轴承，例如航空发动机，显微组织为α+δ+Cu₃P，α固溶体为软基体，δ相和Cu₃P为硬质点。