由于化学气相沉积温度高，反应气中有氢气，不仅有氢脆现象，如果操作不当，还会导致爆炸，废气中含HCl，造成公害。为解决此缺陷，发展了物理气相沉积法。它与化学气相沉积相比，具有沉积温度低（常在550℃以下）、沉积速度快、沉积层的成分和结构可以控制、无公害等优点。

物理气相沉积包括真空蒸镀、真空溅射镀、离子镀、离子注入等，见表13-5。各种离子镀原理如图13-5所示。